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醫(yī)用中封袋使用高頻熱封工藝的優(yōu)缺點(diǎn)


發(fā)布時(shí)間:

2018-06-12

高頻熱封利用電子管自激振蕩器產(chǎn)生的高頻電場,使塑料介質(zhì)分子產(chǎn)生熱量,并施以一定的壓力來實(shí)現(xiàn)醫(yī)用中封袋熱封.

醫(yī)用中封袋使用高頻熱封工藝的優(yōu)缺點(diǎn)
醫(yī)用中封袋使用高頻熱封工藝的優(yōu)缺點(diǎn):
 
高頻熱封利用電子管自激振蕩器產(chǎn)生的高頻電場,使塑料介質(zhì)分子產(chǎn)生熱量,并施以一定的壓力來實(shí)現(xiàn)醫(yī)用中封袋熱封。
 
醫(yī)用中封袋高頻熱封的基本原理是:塑料薄膜在高頻電場的作用下,極性分子按照與電極相反的方向排列,分子中的正電荷轉(zhuǎn)向負(fù)極,負(fù)電荷轉(zhuǎn)向正極。
 
如果電場方向改變,電荷也將改變位置。這種電荷的位移稱為“極化”。“極化”就是使分子進(jìn)行有規(guī)則的取向。為此,必須克服摩擦阻力,消耗一定能量,而這種能量的消耗又轉(zhuǎn)化為熱的形式放出,這就是發(fā)熱的原因。發(fā)熱的薄膜在底板與模具的適當(dāng)壓力下,兩層薄膜就能結(jié)合在一起。
 
醫(yī)用中封袋塑料薄膜所產(chǎn)生的熱量與電場頻率、電場強(qiáng)度的平方及損耗因子成正比。一般高頻熱封采用的頻率大約為50~80兆赫(PVC薄膜為20~45兆赫)。對于較薄的薄膜,應(yīng)使用較高的頻率和較低的電壓,以免薄膜被擊穿而產(chǎn)生電火花。高頻熱封機(jī)包括高頻振蕩、機(jī)械傳動(dòng)和電氣控制三個(gè)部分。
 
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