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醫(yī)用包裝袋在印版鍍鉻工藝的常見(jiàn)問(wèn)題解決辦法
發(fā)布時(shí)間：
2018-01-04
醫(yī)用包裝袋在印版鍍鉻工藝中出現(xiàn)局部表面未鍍上鉻時(shí)，如果是由于溫度過(guò)高引起，則需適當(dāng)降低溫度.
醫(yī)用包裝袋在印版鍍鉻工藝的常見(jiàn)問(wèn)題解決辦法：
醫(yī)用包裝袋在印版鍍鉻工藝中出現(xiàn)局部表面未鍍上鉻時(shí)，如果是由于溫度過(guò)高引起，則需適當(dāng)降低溫度，如果鍍件表面有氧化膜或油污，則需加強(qiáng)鍍鉻前處理。如果電流密度太低，應(yīng)增大電流密度。如果是因接觸不良等原因造成的，應(yīng)檢查并清理接觸點(diǎn)。
醫(yī)用包裝袋在印版鍍鉻工藝中出現(xiàn)鍍鉻層硬度低，呈灰暗色時(shí)的處理方法：在印版鍍鉻工藝中常出現(xiàn)鍍鉻層硬度低，呈灰暗色現(xiàn)象，如果是由于溫度和電流密度配合不當(dāng)，應(yīng)調(diào)節(jié)兩者到正常范圍內(nèi)。如果硫酸含量太少，則需要進(jìn)行分析調(diào)整硫酸的含量。
醫(yī)用包裝袋在印版鍍鉻工藝中出現(xiàn)鍍層邊緣發(fā)黑或呈灰暗色時(shí)的處理方法：在印版鍍鉻工藝中常出現(xiàn)鍍層邊緣發(fā)黑或呈灰暗色現(xiàn)象，如果是由于電流密度過(guò)大、需要降低電流密度。如果是電解液溫度太低，需要提高電解液的溫度。如果是輥筒入槽時(shí)電流太大，需要控制輥筒入槽時(shí)的電流密度。
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